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Dentro del programa formativo que FAICO Centro de Innovación y Tecnología está poniendo en marcha para potenciar el uso de nuevas tecnologías 3D entre las empresas, ha tenido lugar los días 22 y 23 de noviembre, en las instalaciones de FAICO en Cartuja, el curso “Láser Escáner para Aplicaciones Patrimoniales”, en el que han participado un total de trece alumnos procedentes de varias empresas de toda la geografía andaluza.

La formación ha sido impartida por el Departamento HDS de LEICA GEOSYSTEMS en colaboración con el Área de Tecnologías 3D de FAICO, haciendo uso de la más novedosa tecnología LEICA HDSTM. Durante el curso, que se ha llevado a cabo en dos jornadas, los alumnos han podido formarse en el flujo de trabajo completo, desde la toma de datos hasta la presentación de resultados, desde un punto de vista tanto teórico como práctico.

 

 

Dentro de la formación recibida, la parte teórica ha incluido varios temas: Fundamentos del Láser Escáner, Características de diferentes tipos de equipos, Concepto de Registro de Escaneos, Manipulación de datos, Procesamiento avanzado en la gestión de nube puntos y Triangulación.

En la primera jornada se ha realizado un trabajo de campo para poner en práctica los conocimientos adquiridos y poder realizar un Levantamiento 3D con el Láser Escáner. Profesores y alumnos tuvieron la oportunidad de trabajar con esta tecnología en el entorno urbano de la Plaza de Europa, en el PCT Cartuja de Sevilla.

 

 

En la parte final del curso, los alumnos han podido conocer, a través de la experiencia de FAICO y de casos de éxito presentados, el uso de la tecnología de Láser Escáner para el escaneo 3d de sitios históricos y elementos patrimoniales, tanto para fines de documentación como para análisis. Así mismo, se han presentado diversas aplicaciones finales que tienen como punto de partida la información 3d obtenida por esta tecnología en forma de nube de puntos: visualización estereoscópica, impresión 3d, reconstrucción virtual y difusión de colecciones digitalizadas mediante tecnologías TIC.

Fuente: FAICO